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富印ST1028-引领手机全贴合技术新浪潮

随着智能手机市场竞争愈演愈烈,许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己,其中“全贴合屏幕”也是各大手机厂商热捧的技术之一。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的TP+LCM方案,以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell技术方案。

TP+LCM模组是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案,也是目前最主流的全贴合技术。

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OCA全贴合技术即是用光学胶将触摸屏和LCM模组以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说,可以提供更好的显示效果。这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式。全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升,除此之外,全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。

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ST1028全贴合OCA / 优势

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◆ 具有优良的附着性和填充性能

◆ 消泡效果好,无气泡反弹

◆ 易返工,不损坏偏光片,玻璃盖板残胶易清除

◆ 无酸性UV胶体,稳定性良好,无黄变

◆ 耐紫外光,增加对比度,尤其是强光照射下的对比度


ST1028全贴合OCA / 产品构成

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* 轻离型膜:8±3g/f,重离型膜:15±5g/f ;胶层厚度:175um-190um


ST1028全贴合OCA / 返工性能测试

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ST1028在返工性能测试上,有着优良的拉伸性能,可不用返工胶带直接撕离CG表面的OCA胶体,一片4.7寸的CG只需分开三至四次便可拉伸清完,大大降低返工时胶体断裂现象。


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